AEC行业深度：发展背景、市场分析、产业链及相关公司深度梳理

AEC行业深度：发展背景、市场分析、产业链及相关公司深度梳理

随着AI技术的发展和数据中心算力需求的不断增长，AEC（有源电缆）作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点。AEC的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，使其在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。当前，我国AEC正处于快速发展阶段，众多企业纷纷布局AEC，以期在未来的数据中心市场中获得竞争优势。展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业链的发展注入活力。

本篇文章将聚焦于AEC，首先分析其发展的背景，并对比探讨AEC所具备的优势。随后，我们将深入分析AEC的需求端，并对市场规模进行预测。在此基础上，我们将简要审视产业链的各个环节，并列举国内一些代表性公司。最后，我们会分析AEC的发展将为我国算力产业链带来哪些影响。希望通过这些内容，能够增进大家对AEC的认识和理解。

行业发展背景

1、光纤连接和铜缆连接

在数据中心内部，按照传输介质不同，存在 光纤连接和 铜缆连接两大类网络线缆连接方式，常见的光纤连接包括光模块+光纤、AOC，铜缆连接则主要包含DAC/ACC/AEC。

（1）光纤连接

光模块+光纤：光模块搭配光纤是目前应用最为广泛的网络布线方案，光模块和光纤相互独立，用户在使用时将两者连接组装，光模块负责光电转换功能，光纤用于传输光信号，传输距离灵活可控。

AOC（Active Optical Cables，有源光缆）：光模块和光纤集成化，形成一整条线缆，无需用户侧组装。AOC通过光纤传输高速信号，可用于100m内的中短距离互联场景，其支持的传输速率和传输距离均比铜缆更好，且较铜缆重量轻、布线方便，缺点是相较于铜缆成本和功耗较高。

（2）铜缆连接

按是否内置电子元件以增强信号，铜缆连接可分为无源铜缆（DAC，DirectAttachCable）和有源铜缆（Active Copper Cable）。

DAC（Direct Attach Cable，无源铜缆）：不需要外部电源，不内置电子元件增强信号，仅通过两根导线绞合在一起形成双轴电缆。由于不使用电子器件，其功耗几乎为零，在高速线缆解决方案中有着延迟和插入损耗最低、同时成本最低的优点。但同时也因为无源电缆传输仅依赖铜线介质，无法放大信号以提升长距离信号传输下的信号质量，其传输距离受到限制，适用于超短距离连接。

有源铜缆：在DAC基础上加入信号调节芯片后，即形成有源铜缆，分为ACC和AEC。 ACC（Active Copper Cable）使用Redriver芯片架构在接收端通过CTLE均衡调整增益、放大信号。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆）是有源铜缆的细分种类，在铜缆两端集成Retimer芯片，通过Rx端CTLE/DFE（连续时间线性均衡/判断反馈均衡）、CDR（时钟数据恢复）及Tx端EQ（均衡）实现接收端信号整形，重新还原信号。

2、铜互连是数据中心通信网络重要解决方案

（1）AI浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇

1）算力是数字经济的核心生产力

计算能力已成为当今不可或缺的核心资源。算法作为决策和预测的基础，构成了人工智能系统运行的核心。算力则是执行这些算法的必要条件，确保数据高效处理并快速响应需求。此外，大数据为AI系统提供训练和验证集，是系统学习和优化的重要资源。随着计算资源和数据容量的增加，算法性能将显著提高，系统性能也将进一步提升。这三个要素不仅深化了人工智能的理论基础，也推动了其在各领域的广泛应用和技术进步。

AIGC催生了对高性能算力的需求。随着生成式人工智能（AIGC）技术的普及和发展，基于“大数据+大计算量”模型的新应用不断涌现，对算力系统的需求日益增加。数据显示，从2012年至2018年，AI的算力需求增长了30万倍。目前，AI算力需求增长速度更为迅猛，平均每100天翻一倍，远超摩尔定律所预测的每18个月增加一倍的速度。这一快速增长趋势凸显了算力在AI技术发展中的关键作用，同时也对数据中心的设计、运营和能源效率提出了更高要求。

算力需求推动了服务器产业的蓬勃发展。数据中心作为计算能力的物理载体，涵盖了物理服务器、存储设备、网络设备及连接设施。它不仅为需求方提供必要的计算和存储能力，还提供了稳定、节能且安全的计算环境。根据IDC预测，2024年全球共享云容量租赁总额将达到1083亿美元。其中，专用云支出预测减少46亿美元，降至300亿美元，而非云计算及存储支出预计增加69亿美元。显然，在高计算能力需求的推动下，服务器领域的上下游产业将在未来几年实现快速增长。

2）AI技术驱动铜连接备受瞩目

带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈。带宽指通信线路或设备能够传输信号的频率范围，高带宽通常意味着设备能够在更高频率下传输更多信息。为了满足生成式AI应用和AI模型训练对算力资源的需求，数据中心通过在多个互联计算节点间分配工作负载来满足这些新需求。由于单个分布式任务的运行时间受到最慢节点的限制， 因此设备之间的高效互联成为突破算力系统瓶颈的关键。

PCIe速率提升满足高带宽需求。PCIe是继ISA和PCI总线之后的第三代I/O总线标准，采用高速差分信号以点对点连接设备进行通信。两个PCIe设备之间的连接称为链路（link），链路可以包含多个通道，厂商可通过增加通道数量来满足更高的带宽需求。PCIe1.0的传输速率为2.5GT/s。为了满足AI技术所需的高吞吐率，2022年发布的PCIe6.0将单通道速度提升至64.0GT/s。预计PCIe7.0将于2025年推出，其单通道速度可能达到128GT/s。

铜连接方案在互联市场广泛应用。随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。铜连接方案不仅帮助数据中心有效降低资本支出和运营成本，还提高了能源使用效率。英伟达于2024年3月发布最新一代Blackwell架构GPU，在专为AI和高性能计算任务设计的数据中心服务器架NVIDIA GB200 NVL72大机柜中采用了大量的铜连接方案，实现了设备内部的高速互联。这一技术创新不仅降低了数据传输的能耗，还为铜连接市场开辟了更大的增长空间。

（2）短距通信场景铜互联相对优势明确

铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部和Server-TopofRack的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。因此铜互连仍是当下以及未来许多应用中最具成本效益的解决方案。

当前在全球范围内，大型人工智能集群以及长距离的型号传输主要依赖光通信，而较小的数据中心系统仍将主要使用电缆。

1）数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势

数据中心总耗电量持续高速增长，在全球范围内，根据国际能源署(IEA)的数据可知，2022年全球数据中心的耗电量为460TWh（相当于全球总用电量的2%），2026年可能会升至1,000TWh以上。根据工信部数据，截至2022年底，我国在用数据中心机架规模达到650万标准机架，2022年，我国数据中心总耗电量达到766亿kWh，占全社会耗(86372亿kWh)的0.9%。

数据中心功率密度和端口功率快速提升。根据华为数据，随着算力和带宽的快速升级，数据中心单机柜的功率密度每五年翻一番，单端口功率随速率代际翻一番，数据中心的能耗呈现指数型增长，降低单位算力能耗趋势明确。

2010年至2022年间，交换机芯片带宽容量从640Gbps增长到了51.2Tbps，80倍的带宽增长带来了22倍的系统总功耗提升，其中光学元件功率（26倍）的功耗提升尤为明显。

铜缆互联由于不涉及光电转化，因此具有低功耗特点，相比于有源光缆（AOC），目前的铜直接连接电缆（DAC）的功耗小于0.1W，可以忽略不计，有源电缆（AEC）亦可将功耗控制在5w以内，可在一定程度上降低算力集群整体功耗。

2）数据中心建设成本高企，铜互联拥有降本优势

全球云厂商龙头资本开支保持高增速，今年Q1以来部分云厂商持续上调全年Capex支出预期，同时各大厂商均表示2024年Capex的主要投入用于AI业务相关建设。

AI数据中心建设成本大幅提高，根据Dell’Oro，一台AI加速服务器相较于传统服务器物料成本大幅增长，除了新增的GPU以外，其他通信、存储、电源、组装相关成本均大幅提升。

成本考量下铜互联性价比突出。在铜缆可触达的高速信号传输距离内，相比光纤连接，铜连接方案的成本较低，此外，铜缆模组在短距离内可以提供极低延迟的电信号传输并具有高可靠性，不会出现光纤在某些环境下可能出现的信号丢失或干扰风险。同时，铜缆的物理特性使得它更易于处理和维护，并且其具有高兼容度并不需要额外的转换设备。

（3）顺应趋势，高速铜缆持续升级

随着数据中心400G和800G速率网络成为主流，1.6T升级趋势明确，伴随Serdes速率逐步从56G、112G向224G升级，单端口速率将基于8通道达到1.6T，高速传输成本有望大幅下降，对应铜缆速率也向着224Gbps演进。为解决高速铜缆的传输损耗问题，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离。

线缆向高速率升级过程中，对于线缆各项工艺也提出更高要求，比如更少的芯线表面损伤，单线缆包含更多的平行对以及更好的对于信号串扰屏蔽等。

AEC具备的优势

AEC是兼具功耗、部署灵活性、成本等优势的有源铜缆。AEC作为一种内置信号增强组件的铜缆，核心部件包括电缆、连接器、Retimer、PCB等。相较于无源铜缆DAC，AEC在两端模块中集成了重定时器芯片Retimer，从而实现信号增强和重整，成为了数据中心内部高速短距连接的性价比之选。

1、相较于ACC，AEC能够支持更长距离、更高稳定性的数据传输

Retimer较Redriver有更好的减少信号损耗的能力、信号还原度更高。ACC使用redriver芯片结构，AEC使用retimer芯片结构。1）Retimer：Retimer是一种数模混合器件，其工作原理是通过内部嵌有的CDR电路提取输入信号中的嵌入式时钟，再使用未经衰减变形的时钟信号重新传输数据，从而提升信号完整性并消除信号抖动影响；2）Redriver：Redriver是一种模拟信号器件，通过发射端的驱动器和接收端的滤波器放大受损信号，实现对信号损耗的补偿。对比来看，由于含有SerDes PHY的核心部件CDR，Retimer能够实现比Redriver更优的降低信道损耗效果，但由于增加了数据处理过程时延有所拉长。因此，相较于ACC，AEC对信号损耗的补偿能力更强，且可有效阻隔抖动的传递，能够支持更长距离、更高稳定性的数据传输。

2、相较于DAC，AEC提升服务器间高速传输，体积功耗优势助力数据中心散热优化

DAC信号传输覆盖距离随通信速率提升而下降，AEC通过集成Retimer改善信号质量实现服务器间7m内高速数据传输。随着SerDes技术升级、通信总线传输速率提升，单通道SerDes速率从28G NRZ向56G、112G PAM-4以及最新的224G PAM-4演进，DAC覆盖距离从5m（对应28G SerDes）缩短至2-3m（对应112G SerDes）甚至0.5m（对应224G SerDes）。而AEC通过两端配置Retimer芯片修复数据信号、消除噪声，400G和800G速率产品的最大传输距离可分别实现7m、2.5m，2024年10月Credo发布线缆长度为7m的HiWire AEC 800G新品，800G速率产品的最大传输距离进一步拉长，可实现主机到交换机的跨柜连接。

AEC在体积及功耗方面具备优势，能够降低服务器散热难度。AEC内置信号增强集成电路，所以相比DAC更能实现芯线的轻薄化和线径小型化，根据Credo官网，AEC体积相较于DAC降低75%。根据华为官网，在服务器机架之间，数据中心需要在电缆管道或者电缆槽内维持25-50个线束，AEC相比DAC的线缆直径小很多，较大线径的DAC部署会受到空间限制的影响。此外，线束较大同样会阻塞气流，使得数据中心的散热更加困难，因此AEC更适用于大规模、高密度集群的组网连接。

3、相较于AOC，AEC在成本、时延、可靠性上更有优势

根据Precisionot官网，AEC功耗相比AOC降低50%，AEC成本则是AOC成本的1/3左右，整体传输时延AEC更优。

AEC需求量分析

1、AI数据中心内部短距连接高景气

不同的服务器架构、交换网络组网架构对应着不同的连接器、铜缆和光模块组成方案。1）在阿里云数据中心三层CLOS网络架构下，Spine和Leaf之间互联的链路长度在2km以内，Leaf到TOR的互联长度通常在100m内，主要使用光模块+光纤连接，链路数量占整个集群内总物理链路数量的1/3；服务器网卡到TOR的链路长度通常在10m内，链路数量占总物理链路数的2/3，这一环节通常使用DAC/AEC/AOC来连接。2）在英伟达GB200机柜服务器架构下，多机柜间互联（ToR交换机之间）主要采用光模块+光纤方案；两个NVL36机柜间的互联通过NVSwitch tray上的OSFP cage及ACC铜缆实现；NVL36/72机柜内Compute Tray与ToR交换机之间通过AOC（也可选择光模块+光纤）进行连接，Compute Tray与Switch Tray之间互联则通过背板连接器+DAC。

2、CSP客户自研ASIC比例提升，组网中AEC用量有望增加

据博通4QFY24业绩会，基于其目前深度覆盖的三家头部CSP客户，公司预计AI网络和AI ASIC的SAM（可服务目标市场空间）将从FY24 150-200亿美元增长至FY27 600-900亿美元。测算其中ASIC SAM将有望从FY24约160亿美元增长至FY27约600亿美元，3年CAGR约55%。能够认为，对于CSP厂商而言，自研AI ASIC方案具备能效比和单位成本算力的优势，头部ASIC厂商对于市场增速预期判断的提升反映出产业潜在机会扩大。结合产业链调研，观察到海外CSP以及科技企业如亚马逊、微软、xAI等自建AI算力集群内部组网已开始部署AEC方案，目前400G AEC为主流产品，预期25年有望向800G甚至1.6T AEC迭代。 随着CSP自研ASIC比例和自行组网比例逐步提升、以及越来越多的厂商升级铜连接方案，AEC硬件需求有望进一步提振。

3、不同架构下，AI芯片与AEC的数量对应关系存在差异

参考SemiAnalysis，以AWS自研Trainium2-Ultra服务器架构为例，Trainium2-Ultra聚合了4台16卡Trn2服务器，采用4*4*43DTorus拓扑架构实现64颗Trn2芯片的互联。Trainium2-Ultra机柜中涉及不同的互联方案，一个Compute Tray上的两颗Trn2芯片之间通过PCB连接；同一台Trn2服务器中Compute Tray之间的互联通过背板连接器+DAC；为了沿Z轴形成一个环面，每颗芯片通过2条NeuronLinkv3 OSFP-XD AEC铜缆与其他Trn2服务器中两颗芯片相连，如此芯片就能在Z轴（Trn2 Server A->Trn2 Server B->Trn2 Server C->Trn2 Server D->Trn2 Server A）上形成一个3D环绕连接的链，实现4台Trn2服务器的3D聚合。因此，Trainium2-Ultra服务器机柜中需配套64*2/2=64条400G AEC，Trn2芯片和400G AEC的数量配比关系为1:1。此外，网卡到ToR交换机之间也可采用AEC连接，一个Compute Tray上2颗芯片配套2个200G网卡，可等效为通过0.5条400G AEC连接到ToR交换机上。综上，Trainium2-Ultra64卡机柜方案下，Trn2芯片和400G AEC的数量配比关系约为1:1.5。

4、预计AEC市场规模迅速增长

根据LightCounting数据（2024年12月报告），2024年AEC市场规模预计约2.18亿美元，2029年AEC市场规模有望达到13.12亿美元，2024-2029年CAGR为43%。DAC/AEC/AOC各有优劣势，预计随着通信传输速率不断提升，服务器内部及外部DAC/AEC/AOC线缆有望并存，适配不同互联场景需求。得益于铜缆应用场景增加、以及AEC作为AOC和DAC中间方案性价比较高，在2.5-7m短距传输中优势突出，AEC市场规模增速最快，根据LightCounting数据，AOC/DAC/AEC+ACC市场规模占比有望从2024年的51%/36%/13%转变至2029年的53%/22%/25%，较2023年12月报告AEC市场规模大幅上修。结合前文，预计2025年AWS Trainium2出货量有望达到150万颗，假设80%采用3D Torus拓扑架构连接方案，对应400G AEC的需求量约180万条，结合150美元单价（参考LightCounting），2025年仅AWS一家CSP对应的400G AEC市场规模约2.7亿美元（LightCounting预测2025年400GAEC全球市场规模为1.1亿美元、整体市场规模约5.25亿美元）。能够认为，随着CSP自研ASIC比例和自行组网比例逐步提升、以及越来越多的厂商升级铜连接方案，AEC硬件需求有望进一步提振，市场规模在LightCounting预测数值的基础上仍有较大上修空间。

AEC产业链概述

AEC产业链主要可以分为以下几个环节：上游环节包含：原材料（铜材料、塑料材料）供应、芯片制造、铜缆制造、连接器及其组件的生产。中游为AEC生产组装厂。下游环节的终端客户群体涉及多个行业，包括数据中心、高性能计算(HPC)、消费电子和工业自动化等领域，其中不乏英伟达、华为等知名算力服务器供应商，以及众多互联网厂商和电信运营商等大型企业。

1、Retimer芯片和铜缆制作：为AEC核心部件

Retimer芯片和铜缆为AEC核心部件，估测Retimer芯片和铜缆占800G AEC BOM成本比重分别为50%、20%，生产组装成本约占AEC营业成本的20%。Retimer芯片供应厂商包括具备高速DSP设计能力的海外公司如Credo、博通、Marvell、Maxlinear、Astera Labs等，以及澜起科技等国内Retimer厂商。

铜缆制作工艺复杂，产业链厂商主要包括芯线供应商、成品线材供应商及线束供应商：1）镀银铜线制造：将合金铜线进行拉丝工序，即通过拉丝机和模具，逐渐减小合金铜线直径并形成所需的线径。拉丝工序是制造中的基础工序之一，其精度和质量直接影响最终产品的性能；再通过电镀/化学镀银的方式制成镀银铜线（供应商包括恒丰特导（精达股份子公司）、无锡明星精密线材等）；2）芯线制造：通过实心押出/物理发泡压出、编织、挤塑护套形成芯线（多为线材供应商内部完成）；3）成品线材制造：芯线通过绞线成缆、高速编织屏蔽层、挤塑护套等工艺流程形成成品线材（供应商包括安费诺、乐庭智联（沃尔核材子公司）、神宇股份、新亚电子、兆龙互连等）；4）线束组装：成品线材加上连接器可成为完整线束产品，即铜互联组件，主要供应商有安费诺、泰科、莫仕、立讯、兆龙、金信诺、华丰等厂商。

2、连接器：市场迅猛增长，国产厂商逐步提升国际竞争力

数据中心连接器为通信连接器市场里高速成长的分支。根据bishop&associates，2022年全球连接器市场规模为841亿美元，其中通信为占比最大的细分市场。通信连接器包括无线射频连接器、微波连接器、背板连接器、板对板连接器、线对板连接器等，主要应用在电信和数据中心两大市场。由于发达国家5G建设的阶段性放缓、传输网建设的周期性等因素，通信市场表现平缓，而以大模型为代表的AI算力建设2024年后驱动科技企业数据中心资本开支大幅提升，且主要用于AI服务器采购，数据中心成为通信连接器市场增速最快的赛道。

连接器行业集中度高，但我国本土厂商正逐步获得话语权。据Bishop&Associates的数据，连接器前十名企业的市场份额从1980年的38.0%增长到2020年的60.8%。泰科电子、莫仕、安费诺这三家大型厂商市场份额约占全球总体份额的30%以上。国产厂商如鼎通科技、华丰科技、意华股份，利用地缘因素充分整合供应链优势，服务与快速反应能力以及产品成本与质量控制能力一流。随着上下游产业向国内转移，中国逐渐成为各类电子产品和原材料的重要生产基地。国内投入先进的生产线和相对低廉的劳动力，对市场需求响应速度快，成功进入国际知名厂商供货体系等。同时这些优势也有望在全球化分工及国内连接器制造商自身发展过程中不断得到强化，从而持续抢占国际市场份额。

3、AEC生产组装：光模块厂商参与到铜缆产业链，其组装能力、客户渠道或可复用至AEC

在传统光模块的内部结构中，价值量占比较高的主要是光芯片（激光器芯片和探测器芯片）和电芯片（DSP、TIA、Driver等），这部分核心光电芯片基本由光模块厂商外采。这些光电芯片和无源光器件以分立式器件的形态为主，光器件之间由光纤或自由空间元件连接，经过贴片、打线、粘接耦合、焊接等工序实现模块化组装。能够认为AEC在数据中心的应用场景与光模块存在交叉和互补，且AEC铜缆的生产组装过程和光模块较为类似，核心有源芯片（Retimer）也需外采。部分国内光模块厂商如 新易盛、中际旭创、博创科技、华工科技等切入到AEC产业链，配合下游CSP客户进行产品设计和生产，优先卡位AEC铜连接市场。

4、竞争格局：由老牌企业占据

Credo肯定是有先发优势的，比较早进入这个领域，marvrll、博通等芯片方案成熟后搭配传统的DAC供应商，大家都有机会。最大的壁垒在芯片这个部分，芯片的能力和功耗都是重点。跟客户的系统要有适配性，要根据客户来调整参数，比如credo现在搞定了AWS/微软/XAI等等。现有APH、Molex等都是从外采芯片，这块客户的选定权利会不小。在国产代表厂商方面，主要包括兆龙、瑞可达、新易盛和立讯等企业。

国内相关公司

1、瑞可达

深耕汽车连接器，“电动化”、“智能化”双轮驱动。公司深耕汽车连接器，在汽车“电动化”领域开发了全系列高压大电流连接器及组件、换电连接器、CCS、交直流充电枪、液冷充电枪、充电桩、超充系统等系列产品；在汽车“智能化”领域，公司围绕信息娱乐系统、以自动驾驶为主要需求的汽车安全系统、及车内高速网络系统(以太网)三大应用领域自主研发创新了车载高速核心技术产品，包含FAKRA、mini-FAKRA、HSD高速、车载多千兆以太网连接器、车规级TypeC接口、板对板浮动高速连接器等，目前正在多个汽车品牌陆续定点中。公司的国内客户覆盖长安汽车、蔚来汽车、上汽集团、H公司、赛力斯、北汽集团、江淮汽车、长城汽车、奇瑞汽车、宁德时代等整车企业和“三电”企业，同时海外客户覆盖美国T司、戴姆勒、捷普、新美亚等知名车企。

丰富连接器产品条线，积极探索新兴领域产品。在AI和数据中心领域，公司已逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品，目前相关项目正在推进中。公司在互动平台表明，AEC高速组件是公司未来重点发展的产品。此外公司已和中际旭创成立合资公司，未来或在相关领域进行合作。

2024年前三季度，公司营收15.8亿元、同比增长52.75%，扣非归母净利润为9,989万元、同比增长15.54%。

2、博创科技

自研AOC（有源光缆）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。公司已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆。公司PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10G PON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌。

博创科技原本不做AEC产品，其主要产品为AOC，后来博创科技被长飞光纤收购。长飞光纤旗下的子公司长芯盛主营AEC、ACC、DAC、铜缆等，为了解决同业竞争问题，长飞光纤将长芯盛转移为博创科技子公司，长芯盛和国内寒武纪和字节等公司在AEC领域有所合作。

2024年前三季度，公司营收12.3亿元、同比下降-4.23%，扣非归母净利润2,497万元、同比下降47.81%。公司暂未披露AEC相关业务收入情况。

3、兆龙互联

公司主营数据电缆、专用电缆和连接产品。在大型数据中心领域，公司的产品主要是DAC、ACC、AEC，同时公司为交换机和服务器设备内部电缆模组提供多样化的接口。

2024年前三季度，公司营收13.4亿元、同比增长17.11%，扣非归母净利润6,938万元、同比增长15.04%。2024年上半年，公司专用电缆产品收入6,879万元，该类产品包括了应用于服务器和交换机之间的高速传输电缆。

兆龙互联可能为美国公司Credo提供AEC代工服务，双方正在接触商议合作事项。在AEC领域，Credo核心优势在芯片，但其模块组装产能有限，兆龙互联有望进入Credo供应链。同时兆龙互联是阿里的AEC供应商。

4、沃尔核材

沃尔核材是国内热缩材料行业龙头企业之一。公司主营热缩管等高分子核辐射改性新材料及系列电子、电力、电线产品，分为电子、电力、电线及新能源四个业务板块，上市后营收、归母净利润复合增速分别达到20.4%、18.1%。其中电线板块高速通信线产品随下游高速铜互连行业需求爆发，公司作为224G高速通信线核心供应商之一有望打开增长新空间。 沃尔核材可以为AEC提供上游铜缆材料。不管是AEC，还是DAC，铜缆都是核心基础材料。

沃尔核材高速通信线主要由子公司乐庭智联负责生产。乐庭历史悠久，技术、产能储备均领先，产品覆盖消费电子、汽车工控、新能源和高速通信线。乐庭通信线产品包括SAS3.0/4.0/5.0、PCIe4.0/5.0、56G/112G背板线、10G/40G QSFP+、25G/100G QSFP28、400G QSFP56/QSFP-DD、800G QSFP112/QSFP-DD等，主要客户涵盖安费诺、豪利士、莫仕、泰科、立讯等国际线缆连接器龙头企业；其中224G单通道多料号通过大客户验证，部分料号实现量产。产能方面公司在材料处理、绝缘押出、平行绕包对、编织、线材外护套等工艺流程环节具有充分的经验，在高速铜连接持续加单行情下积极扩产，后续有望充分享受铜互联市场的高增需求。

2024年前三季度，公司营收48.2亿元、同比增长20.13%，扣非归母净利润6.19亿元、同比增长36.00%。2024年上半年，公司电线产品收入7.66亿元、同比增长38.27%。

5、神宇股份

公司主营射频同轴电缆。在高速数据线方面，目前，公司正在与多家客户进行合作，部分客户已进入量产供货阶段。服务器用高速数据线产能稳定，产能利用率较高。公司已实现USB4、Thunderbolt4、光电复合线，DAC高速数据线持续量产，并在中高频高速线缆、工业数据传输线缆方面取得突破。 公司可为AEC厂商提供铜缆材料。

2024年前三季度，公司营收6.42亿元、同比增长18.77%，扣非归母净利润2,522万元、同比下降25.03%。

6、立讯精密

拥有高速铜连接全套解决方案。公司在数据中心通信互联方面产品主要包括电连接（连接器及连接器模组，线缆及线缆模组），光联接（AOC，光模块，光跳线等），以及热管理和电源等。

立讯精密的子公司汇聚科技专注铜缆和光缆组件产品并切入服务器代工。立讯精密于2022年上半年完成对汇聚科技的收购，汇聚科技拥有超30年行业经验，以定制电线互联方案起家，目前供应各种铜缆和光缆电线组件、数字电线产品及服务器。其服务器业务于2022年以JDM/ODM模式切入，根据品牌客户的需求深度定制，有望充分利用公司在铜缆和光缆组件的设计制造优势为服务器客户提供差异化解决方案。

未来展望

AEC放量，算力产业链进入合纵连横时代，国内厂商依旧有明显优势。以英伟达为代表的芯片厂商，一直希望进行全面的产业链整合，为客户提供全套方案。而CSP厂商更希望的是产业链的解耦，GPU、铜连接、光模块、交换机等每个环节均可找到对应供应商，以制约一家独大的英伟达。英伟达高度集成方案，性能上看起来很美好，但落地也因集成化遇到各种问题，而解耦方案每个环节只需要找到靠谱供应商进行组合即可。国内算力厂商在研发、制造以及成本控制能力上有着明显优势，既能为芯片厂商提供高度耦合方案，也能为CSP提供高度解耦方案，算力产业链我国有着明显优势。

参考研报

1. 中金公司-科技硬件行业智算未来系列十三：AEC，数据中心内部高速短距连接的性价比之选

2. 东方证券-电子行业深度报告：集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益

3. 财通证券-AI行业深度跟踪报告（二）：铜互联，数据中心通信网络重要解决方案

4. 山西证券-通信行业周跟踪：AEC处于短距AI应用“甜蜜期”，国内AIDC建设持续加码

5. 广发证券-通信行业2025年投资策略：迎接AI的大推理时代

6. 海通证券-通信行业高速铜缆专题：AI催化数据中心短距互连高增

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