AEC趋势加强铜互连持续受益

AEC趋势加强铜互连持续受益

1、铜缆互联技术概述

不同互联技术特点及应用场景：数据中心、AI服务器和汽车电子领域对带宽、功耗和传输稳定性需求增加，衍生出多种传输路径。

铜缆具有低成本、低功耗、高稳定性的优势，适合机柜间短距互联；光模块主要用于长距互联；CPU用于板间互联。不同通信手段在功耗、成本、密度和距离方面各有侧重。

铜缆在英伟达集群中的应用优势：在英伟达从H100到GB200的集群机柜算力变化中，体现出GPU互联密度提升和单位算力成本下降两大产业趋势。铜缆在机柜间互联可降低成本，如在ML72中全部用铜缆互联成本约10万美金，用光模块则需三四百万人民币。因此铜缆生命周期至少有2 - 3年。

2、铜缆类型及特性

无源铜缆DAC：由镀银铜导线和高速电缆组成，传输距离相对较短、成本低。在800G传输时能达到大几十公分，1.6T速率传输时预期为二三十公分，可满足英伟达高密度互联集群如GB200、GB300内部大量互联需求。

有源铜缆ACC和AEC：ACC针对DAC传输信号缺陷优化，采用re - driver架构，在112G传输速率下能达1 - 1.5米传输距离，成本比DAC增加30% - 40%；AEC采用retimer芯片，不仅能补偿信号，还可降噪、恢复信号，112G传输距离能延长到5 - 6米，甚至更长，成本增加约50%以上。

3、AEC市场趋势

AEC市场规模增长：以前AEC市场规模较小，前几年预测仅约三四个亿美金。但LightCounting报告预计未来五年高速线缆市场规模翻一倍，2028年达28亿美金，2024 - 2028年AEC复合增长率约15%，DAC和AEC销售增长率分别为25%和45%，实际上AEC的复合年化增长率可能更高，因为报告低估了其市场增量。

AEC在不同厂商中的应用优势：海外CSP厂商如谷歌TPU、亚马逊Trainium等AI算力集群内部互联大量使用DAC和AEC方案（主要是AEC），因为AEC成本比光模块低（800G的AEC线售价300 - 350美金，800G光模块五百多美金），且相比DAC和ACC能传输更长距离（800G传输速率下，DAC为30 - 50公分，ACC为1 - 1.2米，AEC为5 - 7米），是有性价比的中长距互联方案。英伟达下一代服务器Ruby内部互联密度提升，铜缆有望量价齐升，AEC在其中也将受益。

4、铜缆相关企业的市场增量与利润弹性

DAC相关企业：以GB200架构为例，铜缆组件（含连接器、DAC、ACC等）预期价值量约10万美金（七八十万人民币），对应四百多亿价值增量。对于沃尔核材在DAC市场，若明年5.5万张卡、后年9万张卡（即5.5万个机柜、后年9万个机柜），预计明年市场增量30亿左右，若其能拿到50%份额，按35%净利率算，利润弹性约六个亿；金达股份在GB200架构下预期份额90%以上，利润弹性约两个亿。

AEC相关企业：预计明年等效800G的AEC数量为800万条，后年为1000 - 1200万根，目前单价300美金，考虑年降后，明年市场规模24亿美金，后年35亿美金。LightCounting去年预测25年为2.5亿美金、后年3.7亿美金，未考虑海外自研ASIC AI算力集群AEC爆发和英伟达GB300用量，实际市场增量可观。在AEC组件厂商利润弹性方面，如自供芯片的厂商有优势，以Credo为例，自供800G相关Retime芯片成本低于采购，像新易盛等自供芯片厂商预期利润弹性大，国内新易盛若占20%份额，利润弹性约五个亿。

5、相关企业的优势与前景

沃尔核材的优势：今年3 - 4月开始被推荐，至今有四五倍涨幅。主业稳定增长，涉及电力业务（核电、电网设备限速）、汽车及新能源车（充电枪、充电桩）等。

在算力密度提升和单位算力成本下降趋势下，它是全球良率最高、产能最大、技术积累最深厚的公司。

沃尔核材的市场机遇：从需求端看，英伟达GB200因上游问题解决明年1 - 2月起量，海外CSP厂商和国内厂商对DC、AEC需求不断迭代；从供给端看，瓶颈设备如2627新型压缩设备产能受限，今年年底到明年一季度需求快速爬坡但供给上量缓慢，供需剪刀差放大，预计年底或明年1月可能涨价。目前市场低估了其盈利能力释放，按市场看法主业明年10亿、AI相关（GPU）5 - 6亿，考虑涨价可达8亿以上，加上AEC需求一两个亿，按280亿市值算，明年估值14倍仍便宜。